目前澳门沙金已经具体全套Tooling的设计能力，并有成熟供应商进行配套加工，具备SOP、QFN、QFP、BGA等封装的研发能力。有且不限于以下类别：

 CP针卡设计

原理图设计、绘制、Layout、出针图等。

 FT LB设计

原理图设计、绘制、Layout等。

 FT Socket设计

根据FootPrint设计Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。

 FT ChangeKIT设计

包含重力、平移(三温)、转塔等多个型号Handler。